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【48812】江丰电子请求一种铝合金背板的制备办法专利可以很好的满意对背板的高硬度以及杰出导电功能的需求
【48812】江丰电子请求一种铝合金背板的制备办法专利可以很好的满意对背板的高硬度以及杰出导电功能的需求 发表时间:2024-08-22 来源:铝合金材料产品

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  (原标题:江丰电子请求一种铝合金背板的制备办法专利,可以很好的满意对背板的高硬度以及杰出导电功能的需求)

  金融界2023年12月13日音讯,据国家知识产权局公告,宁波江丰电子资料股份有限公司请求一项名为“一种铝合金背板的制备办法“,公开号CN117210773A,请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现,本发明触及一种铝合金背板的制备办法,所述制备办法有如下过程:(1)将铝合金圆铸锭进行预热处理,得到预热铸锭;(2)对过程(1)所得预热铸锭进行锻打处理,然后顺次进行榜首拔长处理、榜首墩粗处理、第二拔长处理以及第二墩粗处理,得到背板坯料;(3)将过程(2)所得背板坯料顺次进行热轧处理与热处理,得到所述铝合金背板。本发明经过对锻打工艺进行调控,添加小变形量的热轧处理,使得制备得到的铝合金背板的内部组织均匀,晶粒呈细长状,一起具有高硬度与高电导率,可以很好的满意对背板的高硬度以及杰出导电功能的需求。

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